在半导体材料行业，资金消耗大、成果产出慢，能坚持到最后的企业，往往不是起步最快的，而是在漫长验证周期中持续投入、改进与坚守的。今日登陆科创板的厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”），正是这样一家企业。

恒坤新材的发展路径质朴而坚定：投入研发、积累材料体系、经历验证周期、打磨工艺细节，循环往复。看似“笨拙”，却精准踩中了关键节点——供应链重构、国产替代加速，全球半导体材料体系面临重塑。

这意味着其长期的技术沉淀正加速转化为商业价值，但同时也带来新的挑战：未来十年，能否跨越国产材料产业链更高门槛？

用长跑验证沉淀的实力

半导体材料行业，研发是起点，验证才是生死关。一款光刻胶或前驱体材料，即便实验室数据出色，也需经下游晶圆厂3至5年甚至更久的验证。

期间，材料要在不同批次、时间、环境下保持稳定，否则晶圆厂可能遭受巨额损失。因此，新玩家“能做出来”不等于“能被用进去”。

恒坤新材则是典型的以时间换信任、用投入换稳定。招股书显示，2022 - 2024年，公司研发费用从4274.36万元增至8860.85万元，占营收比例从13.28%升至16.17%；研发人员达73名，占比19.41%，研发密度高。

截至2025年6月末，累计拥有专利101项，其中发明专利43项。在持续投入中，恒坤新材从“能做出来”迈向“能稳定供应”。

2022 - 2024年，公司则迎来了重要转变。自产产品收入从1.24亿元提升至3.44亿元，年复合增长率达66.89%，累计销售超55，000加仑光刻材料，量产和在研产品超百款。

这表明多个产品线的验证周期已跑通，进入下游晶圆厂的管线扩大，公司从“攻关阶段”进入“放量阶段”，从技术研发公司转变为具备商业规模能力的材料供应商。

此外，全球技术博弈使半导体产业链供应安全备受关注，“国产替代”从战略方向变为现实需求。对深耕光刻材料的恒坤新材而言，这是难得的窗口期。

据弗若斯特沙利文数据，2023年，恒坤新材的SOC（旋涂碳膜）和BARC（底部抗反射涂层）两类关键材料，在国产厂商市场份额中均排名第一。

这不仅意味着突破国外材料体系壁垒、获头部晶圆厂多轮验证认可、形成持续迭代能力、打破老牌巨头垄断。

更关键的是，其核心产品覆盖90nm及以下制程，还获得头部客户的“价值创造奖”和“研发合作奖”，进入客户“体系内”，成为其站上科创板的重要底气。

上市开启“下半场”挑战

一直以来，半导体材料行业都有着独特的规律，放量后挑战才真正来临。

材料行业不仅要求“做出来”“进得去”，更考验能否持续稳定供应、在更先进制程跑通验证、扩产时保持一致性、形成体系化竞争力。

据公开资料，在恒坤新材切入的领域，国产化率低得惊人：i-Line光刻胶的国产化率约为10%，KrF光刻胶的国产化率约为1%～2%，而ArF光刻胶的国产化率不足1%。尽管恒坤新材在光刻材料领域取得了明显突破，但未来难度并不小。

一是国产替代是耐力赛。供应商更换是连续验证、逐步替换的过程，恒坤新材需思考如何让更多产品线进入客户下一批次验证、保持材料制程变化下的稳定性、规模扩张中的批次一致性，以及让国产材料从“可以用”变为“优先用”。

二是光刻材料复杂度随制程前移成倍增加。从90nm向更先进节点推进，材料参数要求几何级上升。

恒坤新材虽进入90nm及以下节点，但要持续向上，需加深化学体系理解、提高纯度与批次稳定性、增强工艺协同能力、夯实材料工程基础，技术路线尚未进入“安全区”。

三是资本市场与企业耐力较量。上市后，恒坤新材将面临营收结构、毛利率、产能规划、研发投入节奏等指标的严格审视。

半导体材料作为收益后置的行业之一，投入在前、回报在后，恒坤新材需持续说服资本愿意且能精准投入，这将是另一场长期战役。

尤其在这个全球半导体供应链充满不确定的时代，恒坤新材上市预示着中国材料企业从追随者开始构建自主体系。

而过去的十年里，恒坤新材选择了最难最慢的路，最后终于在国产替代窗口期拿到“入场券”。

但上市只是起点，未来十年，恒坤新材能否在更先进制程、复杂材料体系和激烈国际竞争中保持技术领先，从供应商成长为体系级企业，才是关键命题。在真正的长跑中，唯有耐力强者方能笑到最后。