近日，半导体智能制造解决方案提供商寒驰科技宣布完成数千万元B轮融资。本轮融资由集萃华财与浦科投共同参与投资。融资资金将主要用于华东区域研发与生产基地的建设，进一步强化设备交付与规模化生产能力，助力公司向全球领先的半导体封测自动化企业迈进。

寒驰科技成立于2018年12月，由哈工大校友程忠光与张猛联合创办。公司汇聚了来自TI、ST、寒武纪智能、三星、长鑫存储、华天科技等全球半导体龙头企业的核心人才，团队具备完整的半导体整厂自动化规划与实施能力。

作为国内少数同时攻克智能包装设备与整厂AMHS（自动物料搬运系统）两大高壁垒环节的硬科技企业，寒驰科技专注于半导体封测自动化领域。公司通过整合智能化软件系统（如RTD实时调度系统）与自动化硬件设备群（包括OHT天车与智能仓储），为客户提供一站式封测厂智能产线解决方案。目前，其服务客户已覆盖美光、安世半导体、通富微电、长电科技、日月光、安靠等国内外知名厂商。

在封装设备方面，寒驰科技自主开发了Reel/Tray/Waffle Tray全系列产品，可覆盖封测厂90%以上的包装需求，并支持多配方一键切换，有效替代传统人工作业。凭借客户投资回报周期（ROI）小于三年的优势，该系列设备已成为多家全球头部封测厂的首选方案。

此外，针对传统封测厂普遍存在的楼层低、设备密集、成本敏感等痛点，寒驰科技自主研发的OHT（天车）系统具备低层高适配性、高标准化、灵活部署及跨工艺通用性强等特点，已在多家国际封测龙头企业中实现规模化应用。

本轮融资后，寒驰科技将进一步扩大华东研发与生产基地规模，持续提升设备交付能力，并加速推进海外市场拓展，致力于成为全球半导体封测自动化领域的标杆企业。