近日，研微（江苏）半导体科技有限公司（下文简称“研微半导体”）完成数亿元A轮融资，投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构。募集资金将用于未来研发投入及扩充团队。

研微半导体成立于2022年，总部位于无锡，专注于高端ALD、PECVD以及特色外延设备技术，涵盖tALD、PEALD、SI EPI、SiC EPI 、PECVD等核心技术，产品广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装领域。

目前，研微半导体的设备已有多台通过Fab厂验证，并广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装等领域，有效实现了高端半导体设备的国产替代。此外，公司还配备了智能化软件平台（Exsequi），支持工艺调试与远程维护，确保了设备的稳定性和先进性。

永鑫方舟投资团队认为：半导体设备行业技术门槛高，研发、生产和验证周期长，且需要半导体设备厂商与下游晶圆厂等长期合作和磨合，进而使得设备符合晶圆厂的生产体系和产生信任基础。目前海外大厂的高端半导体设备处于禁运状态，即使通过转运或者购买二手设备也无法及时获得大厂的调试、售后等服务。