近期，国产汽车半导体企业芯钛科技完成了C+轮融资，国有资本昆山国创与江苏超力电器控股股东鸣泉科技共同参与了本轮融资。据悉，此次融资主要用于车规芯片产品量产及全国产化供应链建设。

芯钛科技成立于2017年，主要从事汽车级半导体芯片产品的设计研发，提供安全类MCU、主控MCU等芯片产品，可为智能网联汽车构建完成的软硬件生态。

公司从2019年起便已开始布局高功能安全MCU产品，并于2023年前后获得ASIL-D功能安全产品认证以及博世华域转向总成量产验证。核心团队成员具备多年集成电路设计经验，已多次参与国家重点科研发展项目，在知识产权积累和运用方面拥有丰富的经验和技术储备，自主研发集成电路布图设计、发明专利、实用新型专利、软件著作登记共计50余项。

目前，公司量产芯片产品已与国内外主流Tier1及整车厂广泛合作，累计出货达数百万颗，芯钛科技已通过了AEC-Q100可靠性认证、ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、国密信息安全产品认证、EAL5+信息安全评估等资质认定。