52991 老鹰半导体完成B+轮融资,中信金石、国新基金两大机构领投
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老鹰半导体完成B+轮融资,中信金石、国新基金两大机构领投
老鹰半导体成立于2018年,是一家从事新型半导体材料设计、研发及封装加工的企业。

近日,由德业股份发起设立的德润泰和基金、德业股份控股股东艾思睿投资参与出资的晨曦乾元基金完成对浙江老鹰半导体技术有限公司(以下简称“老鹰半导体”或“公司”)B+轮投资。此次融资由中信金石、国新基金两大机构领投,深创投、浙江省科创母基金三期、国科嘉和、临港数科、曦晨资本等多家头部机构参投,老股东上汽金控、恒旭资本、诺瓦星云、拔萃资本、鼎青投资持续追加投资。

老鹰半导体完成B+轮融资,中信金石、国新基金两大机构领投

老鹰半导体成立于2018年,是一家从事新型半导体材料设计、研发及封装加工的企业。公司致力于高速光通信VCSEL芯片、高功率密度激光雷达VCSEL芯片、高效率3D感测VCSEL芯片以及新型LED封装产品的研发、生产和销售,全面赋能数据中心光互连、汽车自动驾驶与智能座舱、消费电子及工业应用的传感与智慧照明等领域,为行业客户提供光解决方案。

公司核心技术团队由全球VCSEL产业的顶尖专家与资深工程师领衔,核心经营团队由国内原光电类上市公司核心创始团队二次创业,全公司研发人员超50%,兼具强研发、精制造、善经营三大能力模型。

2025年,老鹰半导体单波200G芯片研发速度进入快车道、保持国内第一,正式实现与国际大厂“并跑”。与此同时,老鹰半导体还联合浙江大学杭州国际科创中心发起建设“智能光子创新研究院”,进一步集结全球科研与产业资源,致力于下一代高密度光互连技术的产业创新。

老鹰半导体 B+轮 中信金石
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