近日，功率器件引线框架供应商永志半导体完成新一轮融资，投资方为毅达资本。本轮融资将助力永志半导体优化产品研发体系、拓展产能布局，加速电子元器件封测设备国产化替代进程，为集成电路芯片封装筑牢根基。

永志半导体成立于2002年4月22日，专注于功率器件冲压引线框架及蚀刻引线框架研发、生产及销售，是国内引线框架供应商。公司凭借深厚的技术积累，与国内外多家知名半导体厂商建立了长期合作关系，产品广泛地运用于消费电子、汽车电子、网络通信、计算机、仪器仪表等领域。

封装材料作为芯片制造的关键环节，其国产化替代需求迫切。永志半导体在蚀刻引线框架领域的技术突破，将填补国内高端封装材料的市场空白，助力中国半导体产业链的完善与升级。

毅达资本投资团队表示：“作为国内较早进入蚀刻领域的头部企业，永志半导体近年来通过持续的技术攻关，已获得重要客户的认可，展现出强劲的增长潜力。我们期待企业进一步加大研发投入，以技术领先构建核心竞争力，成为高端封装材料的国产化标杆。”